Small Outline Integrated Circuit Package (SOIC) 小轮廓集成电路半导体封装管壳

    还有一种叫SOP（即小轮廓封装管壳），SOIC是矩形的“双列形”陶瓷管壳。其典型尺寸小于标准封装管壳。引脚间距为0.50”。引脚数一般是8-24个，有翼形引脚。为适应小型化和高密度的要求，SOIC管壳设计为表面贴装形式。